板上封裝是這種將多顆Led電源芯片立即安裝在熱管散熱pcb線路板基板上去立即傳熱的構(gòu)造。

COB封裝非空子集了上下游芯片技術(shù)，中上游封裝技術(shù)性及中下游光電技術(shù)，因而據(jù)COB封裝上、中、下游公司的密不可分協(xié)作能夠促進COBLED顯示器規(guī)模性運用。
為這種COB集成化封裝Led顯示器控制模塊，反面為Led燈模組組成像素點，底端為lC驅(qū)動器元器件，最終將一個一個COB顯示信息控制模塊拼湊成設(shè)計方案尺寸的Led顯示器。
COB的基礎(chǔ)理論優(yōu)點:

1、設(shè)計方案產(chǎn)品研發(fā):沒了單獨整燈的直徑，基礎(chǔ)理論上能夠保證更為細微;
2、技術(shù)性加工工藝:降低支撐架成本費和簡單化生產(chǎn)制造加工工藝，減少電源芯片傳熱系數(shù)，建立致密封裝;
3、工程項目安裝:從運用端看，COBLed顯示信息控制模塊能夠為顯示器運用方的生產(chǎn)廠家出示更為簡變、便捷的安裝高效率。
4、商品特點上:

(1)超輕薄:可依據(jù)顧客的實際上要求，選用薄厚從0.5-1.3毫米薄厚的pcb線路板板，使凈重至少減少到原先傳統(tǒng)式商品的1/3，若為顧客明顯減少構(gòu)造、運送和工程項目成本費。

(2)防滑抗壓強度:COB商品是立即將Led芯片封裝在pcb線路板板的凹型燈位內(nèi)，隨后用環(huán)氧樹脂膠封裝干固，燈點表層突起成曲面，光潔而硬實，抗撞耐磨損。

(3)大角度:角度超過180度，貼近190度，并且具備更出色的電子光學漫散色渾光實際效果。

(4)熱管散熱工作能力強:COB商品是把燈封裝在pcb線路板板上，根據(jù)pcb線路板板上的銅箔迅速將燈芯的發(fā)熱量傳來，并且pcb線路板板的銅箔薄厚常有嚴苛的加工工藝規(guī)定，再加沉金加工工藝，基本上不容易導致比較嚴重的光衰減系數(shù)。所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

(5)耐磨損、易清理:表層光潔而硬實，抗撞耐磨損;沒有頭罩，有塵土自來水或布只能清理。
(6)全天優(yōu)質(zhì)特點:選用雙重安全防護解決，防潮、潮、腐、塵、靜電感應、空氣氧化、紫外光實際效果突顯;考慮全天工作中標準，零下溫度40度至零上90度的溫度差自然環(huán)境仍可一切正常應用。

更是這種緣故，COB封裝技術(shù)性在顯示信息行業(yè)被引向了前臺接待。

當今COB的瓶頸問題:

現(xiàn)階段COB在制造行業(yè)積淀和加工工藝關(guān)鍵點尚需提高，也應對某些瓶頸問題。
1、封裝的多次成功率不高、飽和度低、維護保養(yǎng)成本費高等學校;
2、其顯色劑勻稱性比不上選用光度計調(diào)色的SMD元器件貼片后的顯示器。
3、目前的COB封裝，依然選用西裝電源芯片，必須固晶、焊線加工工藝，因而焊線階段難題較多且其加工工藝難度系數(shù)與焊盤總面積反比。
4、生產(chǎn)制造成本費:因為不合格率高，導致生產(chǎn)制造成本費遠超SMD小間隔。
基于上述原因，雖然目前的COB技術(shù)在顯示領(lǐng)域取得了一些突破，但并不意味著SMD技術(shù)已經(jīng)完全從衰退中退出。在網(wǎng)點間距超過1.0毫米的領(lǐng)域，SMD封裝技術(shù)以其成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品性能、廣泛的市場實踐和完善的安裝維護保障體系，仍然是用戶和市場的主導作用和最合適的選擇方向。

隨之COB商品技術(shù)性的不斷完善和市場的需求的深化演化，點間隔0.6毫米~1.3毫米這一區(qū)段上，COB封裝技術(shù)性的規(guī)模性運用才會反映出其技術(shù)性優(yōu)點和使用價值，使用制造行業(yè)人員一段話而言:“COB封裝就是說為1.3毫米及下列點間隔量身定做打造出的”